Verybox Blog

2 febrero 2018

Nueva Gama de pantallas Philips 4K

Philips presenta su nueva gama de pantallas 4K con Android incorporado

Philips incorpora por primera vez Android SOC en la gama QL, los nuevos modelos UHD también amplían el rango de tamaños con los nuevos 49”, 55” and 65” , conjuntamente con 75” y 86”. La inclusión de Android OS en la nueva Q line aporta más potencia, velocidad y flexibilidad a la gama, simplificando las instalaciones a la vez que reduce costes.

4K Ultra HD: resolución como nunca antes has visto
Disfruta de Signage Solutions como nunca antes gracias a la resolución cuatro veces superior a la de una pantalla Full HD convencional. Los 3840 x 2160 píxeles proporcionan una imagen tan refinada y realista que parece una ventana a un nuevo mundo.

Android: ejecuta tu propia aplicación y elige tu favorita
Con el sistema operativo Android integrado en la pantalla, puedes trabajar con los sistemas operativos más desarrollados del planeta y guardar tu propia aplicación directamente en la pantalla. O bien, elige entre la amplia biblioteca de aplicaciones Android y reproduce contenido desde ella. Con el programador integrado, puedes organizar tus aplicaciones y contenidos en función de tus clientes y de la hora del día, y con la función de orientación automática, podrás mostrar el contenido en posición vertical u horizontal con solo girar la pantalla.

PHILIPS 49″ 49BDL3050Q/00

Impresiona a tu público con una solución de señalización más rápida e inteligentes. Con WiFi integrada y diseñada para ejecutar aplicaciones Android es la siguiente evolución de pantallas de señalización.* 48,5″ (Tamaño diagonal: 123.2 cm)

  • 48,5″ (Tamaño diagonal: 123.2 cm)
  • Resolución 3840 (H) x 2160 (V)
  • Brillo 350 cd/m2
  • Contraste 4000:1
  • Ángulo H178º, V178º
  • VESA 400 x 400 mm, M6
  • Android 5.1 QuadCore,EMMC 8Gb, 2Gb DDR3L
49BDL3050Q
PHILIPS 49″ 55BDL3050Q/00

Impresiona a tu público con una solución de señalización más rápida e inteligentes. Con WiFi integrada y diseñada para ejecutar aplicaciones Android es la siguiente evolución de pantallas de señalización.48,5″ (Tamaño diagonal: 123.2 cm)

  • 54,6″ (Tamaño diagonal: 138.7 cm)
  • Resolución 3840 (H) x 2160 (V)
  • Brillo 350 cd/m2
  • Contraste 4000:1
  • Ángulo H178º, V178º
  • VESA 400 x 400 mm, M6
  • Android 5.1 QuadCore,EMMC 8Gb, 2Gb DDR3L
55BDL3050Q
PHILIPS 49″ 65BDL3050Q/00

Impresiona a tu público con una solución de señalización más rápida e inteligentes. Con WiFi integrada y diseñada para ejecutar aplicaciones Android es la siguiente evolución de pantallas de señalización.

  • 64,5″ (Tamaño diagonal: 163.9 cm)
  • Resolución 3840 (H) x 2160 (V)
  • Brillo 350 cd/m2
  • Contraste 4000:1
  • Ángulo H178º, V178º
  • VESA 400 x 400 mm, M6
  • Android 5.1 QuadCore,EMMC 8Gb, 2Gb DDR3L
65BDL3050Q
PHILIPS 49″ 75BDL3050Q/00

Impresiona a tu público con una solución de señalización más rápida e inteligentes. Con WiFi integrada y diseñada para ejecutar aplicaciones Android es la siguiente evolución de pantallas de señalización.

  • 74,52″ (Tamaño diagonal: 189.27 cm)
  • Resolución 3840 (H) x 2160 (V)
  • Brillo 350 cd/m2
  • Contraste 4000:1
  • Ángulo H178º, V178º
  • VESA 600 x 600 mm, M8
  • Android 5.1 QuadCore,EMMC 8Gb, 2Gb DDR3L
75BDL3050Q
PHILIPS 49″ 86BDL3050Q/00

Impresiona a tu público con una solución de señalización más rápida e inteligentes. Con WiFi integrada y diseñada para ejecutar aplicaciones Android es la siguiente evolución de pantallas de señalización.

  • 85,6″ (Tamaño diagonal: 217.4 cm)
  • Resolución 3840 (H) x 2160 (V)
  • Brillo 350 cd/m2
  • Contraste 4000:1
  • Ángulo H178º, V178º
  • VESA 600 x 400 mm, M8
  • Android 5.1 QuadCore,EMMC 8Gb, 2Gb DDR3L
86BDL3050Q

27 septiembre 2017

DH270 Mini PC con HDMI 2.0 para procesadores Intel Core actuales

Filed under: Comunicados,Hardware,Sin Categoría — varis @ 14:54

Gracias al chipset H270 de Intel, el DH270 incorpora el puerto HDMI 2.0 para procesadores de escritorio actuales con zócalo LGA1151 ahora también en los Mini PC de Shuttle. Pero también en otros aspectos se muestra el modelo especialmente versátil.

– 3x HDMI para funcionamiento con tres pantallas
– 2x M.2, 2x Gigabit Ethernet, 2x RS-232
– Conexión Remote Power On

El formato de carcasa utilizado ha probado su eficacia desde la serie DS61, con el primer modelo en formato 4,3 x 16,5 x 19 (altura x anchura x profundidad). La carcasa de acero que ahorra espacio y resiste temperaturas de hasta 50 °C, gracias a su soporte VESA y a sus varias aperturas roscadas, es compatible con conceptos individuales de sujeción en monitores o superficies, así como con ambas posiciones de trabajo horizontal o vertical.

El XPC Barebone DH270 ofrece espacio para unidad de disco de 2,5 pulgadas y NVMe-SSD, e incluye además ranuras SO DIMM para albergar una memoria DDR4 de hasta 32 GB. Admite cualquier tipo de procesador Intel Core (LGA11514) de la sexta y la séptima generación con hasta 65 W de TDP. Incluye dos ranuras M.2 en la placa base, 1x M.2-2280 y 1x M.2-2230, por ejemplo para módulos SSD o WLAN.

El modelo cuenta con un puerto HDMI 2.0 y 2 puertos HDMI 1.4b, lo que permite el funcionamiento en puestos de trabajo con multipantalla o escenarios de señalización digital con hasta tres monitores con 4K (1x 60 Hz, 2x 30 Hz).

Otra innovación del DH270 es la conexión USB tipo C en el panel frontal. Esta conexión de uso por ambos lados y protegida contra polaridad inversa pone fin a la eterna búsqueda del lado correcto para conectar un dispositivo USB.

Entre las demás conexiones se encuentran 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 2x Gigabit Ethernet, dos puertos serie y, por supuesto, entradas y salidas de audio. Y no olvidemos mencionar el lector de tarjetas incorporado apto para tarjetas de memoria SD.

Al igual que sus antecesores, este Mini PC dispone de una conexión Remote Power On instalada en la parte trasera. Esta conexión permite el uso de un segundo botón de encendido, lo que facilita la instalación del equipo en lugares de difícil acceso.

Como accesorios opcionales tenemos el kit de montaje en rack de 19 pulgadas (PRM01), un módulo M.2 WLAN/Bluetooth incluyendo antenas (WLN-M), un puerto VGA (PVG01), el pie de apoyo vertical (PS02) y un cable de conexión para botón de encendido externo (CXP01).

31 agosto 2017

SZ270R8: potente XPC Cube que admite la tecnología Intel Optane

Filed under: Comunicados,Hardware,Sin Categoría — varis @ 16:41

Una nueva tecnología de almacenamiento de Intel permite arranques del sistema y de programas aún más rápidos. El XPC Barebone SZ270R8, de la serie XPC Cube (una gama que ya tiene 16 años), se presenta como el más ágil de su clase. Con el chipset Z270 como punto fuerte, este nuevo MIni PC es perfectamente apto para el trabajo con los actuales procesadores Intel Core, las modernas tarjetas gráficas Dual Slot, hasta cuatro discos duros y memoria DDR4 de 64 GB.
– Con espacio para cuatro discos duros y dos NVMe-SSD
– Tres ranuras M.2 y Gigabit Ethernet dual
– También acepta tarjetas gráficas Dual Slot de 28 cm

Los SSD Intel Optane presentan unos tiempos de reacción especialmente breves y unas increíbles velocidades de entrada/salida por segundo. Al insertar uno de estos SSD con memoria 3D XPoint en una de las ranuras M.2, el tiempo de reacción del PC aumenta exponencialmente. Esto permite reducir aún más los tiempos de carga, por lo que el sistema operativo y los programas instalados se ejecutan con gran rapidez.

La placa base cuenta con un total de tres ranuras M.2: 1x M.2-2230, por ejemplo para un módulo WLAN; y 2x M.2-2280 para soportes de datos con interfaz PCIe.

Para las modernas tarjetas gráficas, dispone de PCI Express x16 3.0. La longitud máxima de las tarjetas admitidas (Dual Slot o Single Slot) es de 28 cm. Si se monta una tarjeta Single Slot, puede además utilizarse la segunda ranura PCI Express (x4-3.0); por ejemplo, para una tarjeta de red de 10 gigabits o un controlador RAID.

Siguiendo con las características clásicas, el equipo dispone también de 1 puerto HDMI, 2 DisplayPort, 6 puertos USB 3.0, 4 puertos USB 2.0, 2 conexiones Gigabit Ethernet y entradas de audio. Cuatro conexiones SATA y el mismo número de puntos de montaje permiten la instalación de cuatro HDD de 3,5″, con lo que se obtiene una capacidad de memoria notablemente por encima de 40 terabytes.

La carcasa R8 con sus dimensiones de 33,2 x 21,6 x 19,8 cm (largo x ancho x altura) se ha reforzado en distintos puntos, por lo que ofrece un mayor grado de protección para los componentes del interior tanto durante el transporte como para el uso portátil.

El SZ270R8 viene equipado con una potente fuente de alimentación de 500 vatios para una alimentación fiable de energía, incluso si se monta un procesador Intel Core i7 y una tarjeta gráfica NVIDIA GeForce GTX 1080.

Como accesorio opcional puede disponerse de un bastidor de montaje para HDD/SSD de 2,5″ (PHD3), puerto serie (H-RS232) y módulo WLAN/Bluetooth (WLN-M).

16 marzo 2017

XPCs de Shuttle a partir de ahora compatibles con Kaby Lake

Filed under: Hardware,Sin Categoría,Tecnología Punta — varis @ 14:55

Con el nuevo año, Shuttle abre paso a la 7ª generación de procesadores Intel Core. Ya en otoño del pasado año comenzaron a aparecer en el marcado los primeros chips para el sector de los móviles con la denominación Kaby Lake. Ahora, en el primer trimestre de 2017 se presenta al mercado la variante de escritorio. Kaby Lake significa especialmente para el usuario una mayor potencia en los gráficos, además de un reducido consumo de energía.

Para que esto sea compatible con los actuales XPC Barebones de Shuttle, es necesario realizar una actualización de la BIOS. Asimismo, los XPC deben estar equipados con el zócalo LGA 1151.Kabylake Intel

Los siguientes modelos admiten ya los nuevos procesadores Intel Core:

  • XPC slim DH110
  • XPC slim DH110SE
  • XPC slim DH170
  • XPC slim DQ170
  • XPC slim XH110
  • XPC slim XH110V
  • XPC slim XH170V (disponible en breve)
  • XPC cube SH110R4
  • XPC cube SH170R6
  • XPC cube SH170R6 Plus
  • XPC cube SZ170R8
  • XPC cube SZ170R8V2 (disponible en breve)

Desde el Intel Celeron G3930 de bajo consumo hasta el buque insignia Intel Core i7-7700K con cuatro núcleos, los modelos de XPC de Shuttle enumerados soportan muchos modelos de la gama Kaby Lake con TDP de hasta 95 vatios. En las siguientes listas se ofrece información más detallada sobre la compatibilidad según el modelo de XPC: http://global.shuttle.com/support/supportList

Las actualizaciones de BIOS para cada modelo de XPC están disponibles en el siguiente enlace: http://global.shuttle.com/support/download

22 febrero 2017

AOPEN DE7400XE Xeon E3 v5

AOPEN DE7400XE

El nuevo DIGITAL ENGINE DE7400XE basado en el procesador Intel® Xeon® ofrece flexibilidad, mayor seguridad y mayor rendimiento
El DE7400XE está configurado para agregar mayor capacidad al mercado de señalización digital y conquistar los mercados verticales que incluyen video vigilancia, almacenamiento de datos y procesamiento Edge / Fog.

La cantidad masiva de datos creados por las aplicaciones de IoT está sobrepasando la capacidad de las redes estructuradas en servicios Cloud localizados en servidores de datos. La toma de decisiones en tiempo real es clave y está impulsando rápidamente la demanda de análisis de datos localizados, almacenamiento de datos, videovigilancia y procesamiento de datos que no pueden ser cubiertos por las tecnologías de software Cloud

Por lo tanto, el mercado de IoT comenzó a buscar maneras de extender las funcionalidades de la nube al límite con los nuevos requisitos del mercado como streaming y recodificación, gestión remota, análisis e informática de alto rendimiento. Todo esto pueden maximizar significativamente las inversiones empresariales en el comercia al proporcionar nuevas experiencias interactivas a los clientes.

AOPEN, un importante fabricante mundial de electrónica y líder innovador en el mercado de señalización digital, ha creado el DIGITAL ENGINE DE7400XE basado en procesadores Intel® Xeon® para consolidar la carga de trabajo de señalización digital de gama alta, video vigilancia, análisis, virtualización y desarrollos de SQL Server.

Basado en el procesador Intel Xeon, AOPEN está colaborando con Intel para definir maneras estándar de consolidar la carga de trabajo de las aplicaciones IoT y ofrecer nuevos usos entre las arquitecturas Cloud y Client.

“Para AOPEN es importante colaborar con los partners para construir mejores herramientas para el mercado y obtener el éxito mutuo al proporcionar nuevos dispositivos y servicios”, dice Stephen Borg, Director Digital Global de AOPEN. “AOPEN trabaja en estrecha colaboración con Intel para incorporar la última tecnología en nuestros dispositivos, combinada con un profundo conocimiento del sector. Esto nos ayuda a mejorar nuestra línea de productos como fabricante de diseño original y junto con Intel tenemos el control total para cambiar elementos cuando sea necesario”.

“La Especificación de Diseño de Referencia de Datos Visual de Intel alentará a los minoristas visuales, las aulas inteligentes y otras industrias a repensar los modelos de negocio usando tecnologías de video y señalización digital. Con productos como el DE7400XE de AOPEN, basado en la especificación de diseño de referencia de datos visuales de Intel, los consumidores y las empresas disfrutarán de experiencias más envolventes utilizando vídeo y audio de alto rendimiento, información inspirada en datos y colaboración e interactividad sin fisuras “, afirma Jose Avalos, Visual Retail y Digital Signage en Intel.

El DE7400XE integra un procesador Intel Xeon E3 v5, maneja 3 pantallas UHD independientes, tiene aceleración de hardware HEVC (H.265) completa y puede manejar 4 discos duros Sata externos.
Algunas de las características del DE7400XE incluyen:

  • Procesador Intel Intel® Xeon® E3-1505M v5 8M Cache, 2.80
  • Hasta 32GB DDR4
  • Conector Mini SAS para conectar 4 dispositivos sata
  • RAID 0,1,5,10, jbod (dependiendo de los dispositivos sata conectados)
  • 2 conectores de RED RJ45 1Gb
  • 2 HDMI 1.4b y 1 mDP para reproducir en 3 pantallas Ultra HD
  • Almacenamiento M.2 interno SATA
  • 20 febrero 2017

    Nuevos modelos Shuttle Android NS02A /NS02E

    Shuttle lanza sus nuevos modelos Android con su propio software de cartelería digital de fácil uso.

    Los nuevos Shuttle XPC nano NS02A/NS02E son los modelos más asequibles de la familia de productos Mini de Shuttle.
    Se integran con un procesador Octa-Core ARM y con sistema operativo Android 5.1.1 (Lollipop) preinstalado.
    Con HDMI 2.0, 3x USB, Gigabit-LAN, LAN inalámbrica y un lector de tarjetas incorporado, se conectan fácilmente a diversos dispositivos periféricos para diferentes tipos de aplicaciones. La versión NS02E también incluye Power-over-Ethernet (PoE). Los modelos NS02A y NS02E están especialmente diseñados para aplicaciones de señalización digital .

    Los equipos Nano Shuttle Android vienen con “DS Creator 2.0” una aplicación mediante la cual podrá cargar contenido de señalización digital (desplazamiento de texto, imágenes, videos y enlaces de páginas web) a través de tu teléfono móvil o tablet Android (requiere Android 4.2.X o superior)

    Shuttle Nano NS02A
    • Rockchip RK3368 Octa Core Cortex-A5
    • PowerVR SGX6110 GPU
    • 2 GB RAM onboard
    • 16 GB eMMC onboard
    • Android 5.1.1 (Lollipop)
    • External 24 W power adapter
    • 141 x 141 x 29 mm (LWH)

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